MIC-6313

带有第四/第五代Intel® Core™ 处理器的OpenVPX CPU刀片

• 第四/第五代Intel® Core™ 处理器，最多4核/ 8线程

• 英特尔®QM87 PCH

• 三重独立显示支持

• 符合OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q2U2T-12.2.1-2规范

• 板载和SO-DIMM DDR3L-1600，16 GB，支持ECC

• Fabric接口上的四个SRIOx4端口和两个PCIex8端口

• 基本接口上的四个1000BASE-T端口（两个可配置为SERDES）

• 2个1000BASE-T前面板端口

• 一台CFast和一台板载闪存设备

• 4th/ 5th Generation Intel® Core™ processor, up to 4 cores / 8 threads

• Intel® QM87 PCH

• Triple independent display support

• OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q2U2T-12.2.1-2 profile compliant

• Onboard and SO-DIMM DDR3L-1600, up to 16 GB, with ECC support

• Four SRIOx4 ports and two PCIex8 ports on Fabric interface

• Four 1000BASE-T ports on Base interface (two configurable to SERDES)

• Two 1000BASE-T front panel ports

• One CFast and one onboard flash storage device   

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  MIC-6313是研华的下一代单处理器6U VPX刀片，基于第四/第五代Intel®Core™和Intel®Xeon®Processor E3 Lv4嵌入式平台。为了在工作站和计算密集型应用中实现6U VPX外形尺寸的性能，VPX数据平面中的四个串行RapidIO端口可提供高达5Gb / s的高速，低延迟，可扩展，可恢复错误的确定性与数字前端的互连性例如DSP和FPGA卡。另外，VPX扩展平面中的两个PCI Express端口x8通道，最多具有PCI Express代。2（5Gb / s）的吞吐量为主流外设和I / O卡提供了高性能的接口。通过双通道设计的SO-DIMM插槽和带有ECC的附加焊接板载DRAM，运行速度高达1600MT / s，MIC-6313可以集成到各种恶劣的环境中，同时保持的内存吞吐量，并通过使用的SO-DIMM技术。此外，MIC-6313专为恶劣环境而量身定制，其固有的坚固的对流冷却散热器适用于各种机箱环境。借助可选的风冷散热器（可选），在前面板上提供了附加的I / O。包含板载焊接的工业SSD，以提供的可靠性； CFast / SSD插槽也可用于经济高效的模块化存储。通过将英特尔®强大的PCH（Lynx Point）与其*的SATA控制器配合使用，MIC-6313可提供高达6Gbps的传输速度的高存储容量。
  带有PCIe x8 gen.3连接的板载XMC站点可以承载高速卸载或I / O夹层。前面板上的两个USB 3.0端口可以连接到外部设备，数据速率为5Gbps。网络和远程连接可以通过RS-232控制台（RJ-45）和两个GbE RJ-45端口实现，这些端口由英特尔®的千兆以太网控制器提供动力。下一代图形引擎Intel®Iris Pro提供的图形性能是上一代解决方案的两倍。通过使用MIC-6313的DVI前面板端口和后过渡模块上的两个DVI接口，可以实现三重独立显示支持。音频由ALC892控制器通过背板接口供电，并提供媒体支持。四个SATA端口（SATAIII）和四个USB端口（2个USB 3.0、2个USB 3.0）也连接至背板，以满足对额外IO端口或存储的需求。四个GbE端口（可选两个SERDES）支持系统级IP连接，并且可以利用四个UART接口（可选RS232 / 422/485）与旧式设备和控制台接口。