牛津手持式面铜测厚仪CMI165
产品简介
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牛津仪器*新推出的牛津手持式面铜测厚仪CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工程学原理。一直以来面铜测量结果受到样品温度的影响，牛津手持式面铜测厚仪CMI165温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度影响。这款手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣使用条件下也可照常进行检测。
1，可测试高/低温PCB铜箔
2，免去式样成本
3，牛津手持式面铜测厚仪CMI165显示单位可为mils,um,oz
4，可在PCB钻孔，剪裁，电镀等工序前进行相关铜箔来料检测
5，可用于蚀刻或整平后的铜厚定量检测
6，可用于电镀铜后的面铜厚度测试
小时： 田先生