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技术参数

1、X射线发生器功率为3KW

2、测角仪为水平测角仪

3、测角仪半径300mm

4、测角仪配程序式可变狭缝

5、最小步径0.0001度

6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学）

7、高速探测器D/teX Ultra250（0维，1维模式）

8、半导体阵列2维探测器HyPix400(0维、1维、2维模式)

7、搭载从控制测量到分析结果的SmartLab Studio II软件包

8、视频观察系统

9、丰富的各种附件

主要的应用有： 

1. 粉末样品的物相定性与定量分析 
      2. 计算结晶化度、晶粒大小 

3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 

4. Rietveld定量分析 

5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度 

6.小角散射与纳米材料粒径分布 
      7. 微区样品的分析

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