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智能控制PAC/PLMCI/O模块

Compact I/O 模块

供应商:
罗克韦尔自动化(中国)有限公司
联系人:
罗克韦尔
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产品简介

Bulletin 1769 Compact I/O™ 基于机架的模块可用作 1769 CompactLogix™ L3x、CompactLogix 5370 或 Compact GuardLogix® 5370 控制器的本地和分布式 I/O。无机架设计中的机架类型特性降低了成本,并可减少可更换部件库存。内置的可拆卸端子块提供了与 I/O 传感器和执行机构的连接。

详细信息

概览

  • 提供 DIN 导轨或面板安装选项,使用灵活
  • 包括各点诊断状态指示灯,方便了故障处理
  • 可通过软件钥匙来防止模块的错误定位
  • 最多可向控制器连接三组 Compact I/O™;需要使用通信适配器模块和电源)

1769 Compact 数字量 I/O 模块

  • 提供各种交流和直流电压
  • 每个模块包括 8 - 32 点
  • 包括触点输出模块
  • 包括高速输入模块
  • 提供输入滤波
  • 提供光电隔离

1769 Compact 模拟量 I/O 模块

  • 提供模拟量、热电偶和热电阻模块
  • 提供高精度等级
  • 包括过量程或欠量程检测和指示
  • 包括板载整定
  • 向断线的输入传感器提供可选择的响应
  • 能够在异常情况下引导输出设备操作
  • 提供单独配置通道
  • 可对输入进行自动校准

1769-AENTR I/O 模块

  • 支持符合 EtherNet/IP TCP/CIP 连接 96 的单网络策略
  • 为 DLR 和线形拓扑提供双以太网端口
  • 通过 EtherNet/IP 上的分布式 I/O 简化系统架构
  • 通过重新利用现有的 1769 I/O 进行控制移植
  • I/O 包速率为 10,000 pps
  • 可进行直接连接

1769 Compact 特殊功能 I/O 模块

  • 提供地址预留、ASCII、布尔控制和高速计数器模块
  • 通过 Compact I/O™ 到 DPI/SCANport™ 和 Compact I/O 到DSI/Modbus 模块,将 1769 平台直接连接到 PowerFlex® 驱动器和其他设备
  • 我们的集成架构解决方案为有效推动全厂化奠定基础,让您能够积极应对经济状况以及消费需求的变化。
  • 我们的 PartnerNetwork™ 通过 Encompass 产品引荐计划为 1769 Compact I/O 模块和 1769 CompactLogix 用户自定义配置文件提供互补产品解决方案。您可以对所在地区中的业内供应商的产品进行排序和筛选,进而与 Rockwell Automation® 架构连接,或者与我们的产品结合使用。

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