Hysitron PI 89扫描电镜联用纳米压痕仪
产品简介
详细信息
The Hysitron PI 89 扫描电镜联用纳米压痕仪利用扫描电子显微镜（SEM、FIB/SEM）的**成像能力，可以在成像的同时进行定量纳米力学测试。这套全新系统搭载 Bruker 优越的电容传感技术，继承了**市场的**批商业化原位 SEM 纳米力学平台的优良功能。该系统可实现包括纳米压痕、拉伸、微柱压缩、微球压缩、悬臂弯曲、断裂、疲劳、动态测试和力学性能成像等功能。
*性能和功能
Hysitron PI 89的紧凑设计允许*大的样品台倾斜，以及测试时成像的*小工作距离。PI 89为研究者提供了比竞争产品更广阔的适用性和性能：
- 重新设计的结构增加适用性和易用性
- 1 nm精度的线性编码器实现更大范围下更好的自动测试定位重复性
- 更高的框架刚度(~0.9 x 106 N/m)提供测试过程更好的稳定性
- 两种旋转/倾斜模式实现城乡、FIB加工、以及各种探测器的联用，包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。
固有位移控制
Hysitron PI 89利用布鲁克*的亚纳米尺度传感器和压电力驱动结构实现真正的位移控制和载荷控制测试：
- 在固有位移控制模式中，压电驱动器实现预设位移率的位移控制，同时力传感器测量力。
- 在真载荷控制模式下，力传感器直接通过静电力加载，同时通过三板电容测量位移。
- 传感器的超低电流设计使得温漂*小化，实现无比灵敏的载荷和位移测量。
与SEM成像和其它性能成像同步的原位力学测试
Hysitron PI 89获得的原位力学测试结果与SEM成像同步且并列显示。这使得用户能观察到缺陷、应变、热/电刺激对于工程材料性能、寿命和耐久性从纳米到微米尺度的影响。这种同步实现更多的分析：
- 旋转/倾斜样品台实现EBSD和力学性能成像联用
- 能在力学性能测试前、后直接进行FIB加工，而无需转换腔体
