可焊性测试仪 沾锡天平
产品简介
详细信息
RHESCA(日本力世科)可焊性测试仪(沾锡天平)SAT-5100
该测试仪采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊钖、钖膏)湿润性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定及评价。
1、评价的标准
符合国际及日本国家标准：
JEITA ET-7404/ ET-7401/ JISZ3198-4/ ML-STD-883/ IEC60068-2-
54/IEC60068-2-69
2、对焊锡的润湿性进行评价：
方法 (1)焊锡槽平衡法 (2)焊锡小球平衡法
3、对焊锡膏的润湿性进行评价
方法 (1) 阶梯升温法 (2)急速加热升温法
4、当焊锡确定后，可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行
评价。并且还可在在氮气(N2)环境下，对其可焊性进行评价。
5、与计算机连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行
解析并对数据进行分析。
以上各测试方法，根据需要可任意选择。
可焊性测试仪(沾锡天平)SAT-5100特点
1、在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验
仪器。
2、灵敏度高 稳定性好
目前，可测试的最小器件尺寸为：0603(R/C)。这是目前SND部件被标准
化的最小尺寸。
3、随时校正 把握装置当前的工作状态
4、使用方便 一机多能只需进行一些简单的装、换，就可以对焊锡、焊锡
膏、电子器件等分别进行评价。
5、夹具丰富 种类齐全
拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。