芯片封装测试设备推拉力测试机
产品简介
详细信息
金丝键合推拉力测试机应用：
1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、大测试负载力达500kg
3、独(立)模组可自由添加任意测试模组∶
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致
6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试（无损拉克）
7、铝带拉力测试非垂直（任何角度）拉力测试
测试参数:
设备型号：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)
设备重量：95KG
电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ
压缩空气：4.5-6Bar
真空输出：500mm Hg
控制电脑：联想PC
软件运行：Windows7/Windows10
显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）
传感器更换方式：自动切换
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴有效行程：100*100mm
Z轴有效行程：80mm
XY轴分辩率：±1um Z轴分辩率±1um
传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％