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物联网RFIDRFID模块

HF-LPF100

供应商:
上海汉枫电子科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

产品特点支持Wi-Fi802.11a/b/g/n无线标准

详细信息

产品特点

  • 支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 无线标准,支持2.4GHz和5GHz双频工作
  • 支持 802.15.1 BLE5.0无线标准,速率2Mbps
  • 双核CPU,512KB+64KB总RAM,2MBFlash
n 高速KM4 CPU基于Cortex-M4F架构,200MHz主频,512KB RAM
n 低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0,20MHz主频,64KB RAM
  • 支持Wi-Fi/BLE转UART数据通讯接口
  • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
  • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink 配网功能
  • 支持Wi-Fi微信小程序配网功能
  • 支持蓝牙方式SmartBLELink配网
  • 支持无线和远程升级固件,提供无线批量配置工具
  • 可提供SDK开发包,支持二次开发
  • 支持内置PCB天线,外置3代IPEX接口或外置焊盘
  • 3.3V 单电源供电
  • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mmSMT封装

无线标准 802.11 a/b/g/n802.15.1 BLE5.0
频率范围 WiFi:2.4GHz:802.11 b/g/n 5GHz:802.11 aBLE:2.402GHz ~ 2.480GHz
储存温度 -40℃- 125℃
处理器 双核CPU:高速KM4 CPU基于Cortex-M4F架构低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0
主频 高速KM4 200MHz低功耗KM0 20MHz
尺寸(mm) 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm
封装类型 SMT48
工作电压 1.76~3.6V
FLASH资源 2M
RAM资源 高速KM4 512KB低功耗KM0 64KB
UART接口 2
AP模式
STA模式
AP+STA模式
网络服务器
OTA升级
Airkiss配置
支持SDK
工作温度 -20℃- 85℃
在线询价