紧凑嵌入式高速串口转MVB从站网卡
产品简介
详细信息
1. 规范引用文件
u 电磁兼容满足《EN 50121-3-2：2006》之规定。
u MVB的性能需通过《IEC61375-2：2007》的一致性测试。
2. 产品外观
外观如下图所示：为55.75mm×90mm
1. 产品型号
2. 产品特性
u MVB符合IEC61375-1中的标准物理链路层协议，支持双冗余主备份切换；
u MVB EMD介质支持1.5Mbit/S速率，最长通讯距离200米，32个节点；
u 支持MVB过程数据传输（LPI）通讯与状态信息获取功能；
u 支持60个MVB端口（包含30个源端口和30个宿端口），16,32,64,128,256 位数据传输，每个端口均可获得刷新时间；
u 集成1路TTL电平串口，默认通讯速率为115200bps，其他波特率需求接受定制；
u 串行接口遵循标准ZZC协议（后面有描述）；
u MVB采用DC 2500V电气隔离；
u 主电源采用5V直流供电，功耗小于2W；
u 工作温度：-40℃ ～ +85℃
u 存储温度：-40℃ ～ +85℃
u 相对湿度：90%