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HF950型超薄板焊点检测仪

型号：HF950

一、应用范围：

主要应用于芯片内部、电容、电子元器件、电路板微电路、BGA焊点结构、PCB焊点结构等产品的内部缺陷及焊接缺陷检测。

二、产品优势：

1、本产品采用*新图像采集技术，进行高品质图像检测，分辨率可达227LP/mm；

2、高色阶图像处理技术，灰度等级4600级，图像清晰锐利；

3、支持高倍放大，放大倍数30-120倍；

三、产品参数：

Ø 显像设备：PC兼容计算机

Ø 像元尺寸：1628×1228px

Ø 灰度等级：4600级

Ø 成像尺寸：40mm×30mm

Ø 分辨率：227LP/mm

Ø 图像格式：BMP,LRD

Ø 传感器：CCD传感器

Ø 功率：65W

Ø 电源：220VAC供电或DC直流电源

Ø 输出：USB

Ø 外形尺寸：210mm×320mm×325mm

Ø 重量：3.3kg

四、产品成套性：

ü HF950主机       1台

ü 踏板开关         1只

ü 电源适配器       1只

ü USB数据线       1根

ü 图像处理软件     1套

ü 操作手册         1本

ü 合格证、装箱单、保修卡 1套

ü 仪器专用箱       1个

HF950型超薄板焊点检测仪