金属电镀层测厚仪MicroP XRF-2020膜厚仪
产品简介
通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚
测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡
测量的镀层范围:0.03微米～35微米。
详细信息
金属电镀层测厚仪MicroP XRF-2020膜厚仪
通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚
测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...
XRF-2000型号已升级为XRF-2020规格型号如下图
金属电镀层测厚仪MicroP XRF-2020膜厚仪
韩国MicropioneerXRF-2020/2000
通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚
测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡
测量的镀层范围:0.03微米～35微米
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
MicropioneerXRF-2000测厚仪
X-RAY膜厚仪
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。