3D激光传感器
产品简介
详细信息
产品特点：
◆高精度：
X轴水平方向高达3200点像素点，精准检测产品表面轮廓之细微变化。
◆高速度：
采样速度高达67000轮廓/秒，轻松实现在线高速飞拍全检。
◆适应各种材质：
高动态范围CMOS，高速调谐激光功率与增益， 稳定适应不同材质、不同颜色的目标物。
◆多种规格：
◆高速度：
采样速度高达67000轮廓/秒，轻松实现在线高速飞拍全检。
◆适应各种材质：
高动态范围CMOS，高速调谐激光功率与增益， 稳定适应不同材质、不同颜色的目标物。
◆多种规格：
13种不同规格传感器，灵活满足不同成本、视野、精度的差异化需求。
◆2D/3D自由选择：
2D模式: 使用机器自带2D标准测量工具，测量结果显示OK/NG，并与PLC或工控机通讯，实现自动检测，减少人力投入。
3D模式: 通过扫描目标物，利用SDK获取全局3D点云数据，可同步输出高度图像和灰度图像，利用色彩渲染直观显示高度差异。
◆2D/3D自由选择：
2D模式: 使用机器自带2D标准测量工具，测量结果显示OK/NG，并与PLC或工控机通讯，实现自动检测，减少人力投入。
3D模式: 通过扫描目标物，利用SDK获取全局3D点云数据，可同步输出高度图像和灰度图像，利用色彩渲染直观显示高度差异。
测量原理
◆三角反射法
如右图示意： ◆ 半导体激光发射器发射激光光束 ◆ 经过柱面平行光扩散镜，形成光点大小和间距均匀的激光线 ◆ 在目标物表面产生漫反射或镜面反射 ◆ 反射光经过受光镜头组，在CMOS上对应成像 ◆ 通过CMOS不同像元的光电反应，换算对应位置的高度数值和灰度数值 |  |
◆高精度
发光
采用405nm波长的蓝光激光器，及高性能光学扩散系统，实现激光在目标物测量位置的极限聚焦，并可保证不同焦距范围内光斑极小的扩散，3200点高密度激光线，精确扫描产品细微变化。
受光
X轴轮廓点数
高速度
 | HS-CMOS:采用3D的High Speed –CMOS， 兼具高速度、高动态范围，轻松实现高速拍摄； 同时高性能FPGA及IC处理器，可进行高分辨 率亚像素及高精度线性处理。 通过采样、读取、处理、输出的高速多线程并行 处理，采样速度*可达67000轮廓/秒。轻松实 现“在线”高速飞拍全检，毫无遗漏的抓取异常 尺寸。 |
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软件及应用工具
◆简单易用的3D软件
◆测量应用: 多种丰富的测量模式实现各种检测灵活运用
