PONY 进口X光探伤仪 3D XRAY检测仪
产品简介
X射线穿透图像对BGA或CPS的光学检查在连接检查时*，它是一种结构紧凑，质量高，具有倾斜角度的系统，能够很容易的捕捉角度图像，在此基础上，通过工程师模式进行各种操作和详细观察，通过操作模式进行自动操作。
详细信息
进口X光探伤仪 3D XRAY检测仪
深圳市世纪远景电子设备有限公司主营无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测的销售租赁和代检测业务拥有30余台无损检测机及专业的检测应用工程师团队，可为客户提供专业的产品质量分析结果；无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等
GE phoenix x|aminer X射线检测机
GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管，可以穿透高吸收性工件。该系统使用*的phoenix x|act base软件解决方案。基于其模块化设计，软件具有*的使用灵活性，可用于手动和自动检测。
电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量，焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、厚度（灰度值）、焊盘和解除区域（深暗和明亮的圆环）、气孔（亮点）。所有对焊点形状有影像的缺陷都能检测到，除了看得见的表面，X射线图像还能揭示内部链接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要。
可探测到的缺陷如下：
桥连（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、粘锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度）、模糊边缘（回焊不足）、排列不齐。
技术规格和配置 |
系统放大倍率和分辨率
几何放大倍率 2100x | 总放大倍率 >23000x | 细节分辨率 小于1微米 |
亚微米X射线管
类型 | 开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能 |
大管电压 | 160KV |
大管功率 | 20W |
靶 | 无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用 |
灯丝 | 钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成 |
真空系统 | 无油式低真空泵＋涡轮分子真空泵 |
探测器
数字成像链 | 高分辨率4” 双视野图像增强器2M像素高分辨率数字相机 |
操控平台
总体结构 | 高精度抗震动、5轴同步驱动 |
大检测范围 | 410mm×410mm |
大工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角视图旋转 | 可调视角70°，n×360° |
操控 | 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式) |
轴速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控辅助功能 | X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准 |
防碰撞系统 | 防止检测样品与射线管产生碰撞 |
图像处理软件
phoenix x|act base | 全面的X射线图像分析软件，包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能 |
bga|module BGA | 焊点自动检测功能 |
vc|module | 空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能 |
系统尺寸
尺寸(W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制台） | ||
高度可调控制面板 | 400mm | 大重量 | 2050kg |
辐射安全防护
防护 | 铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室 |
辐射泄漏剂量率 | <1μSv/h，符合标准 |
硬件选项
倾斜/旋转装置 | 倾斜±45°和旋转n×360°，大工件重量为2kg |
辅助定位装置 | 十字线激光 |
旋转台用PCB板支架装置 | 大载板尺寸310mm×310mm (12"×12") |
XY-平台 | 增大检测区域为510mm×510mm (20"×20") (不使用旋转台) |
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深圳市世纪远景电子设备有限公司主要经营的3D XRAY SMT检测机 X光无损检测 X射线检查机 工业CT品牌型号有，英国NORSDON DAGE,日本岛津SHIMADZU，美国GE,德国YXLON.中国台湾德律。日本欧姆龙等品牌，全新二手均可租赁
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