迪比科技--技术支持

来源：深圳市迪比科技有限公司

2011/2/13 14:25:05: 769

导读：

一、产品服务:

       （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
       （2）BGA植珠、BGA测试；
       （3）各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
       （4）PCB多层电路板快速制造特种电路板制造高精密电路板制造特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商

二、产品交期：
       （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天
       （2）BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
       （3）样板SMT/DIP加工：2-3天
       （4）批量SMT/DIP加工：5-7天
       （5）PCB样板加工：3-5天

三、服务宗旨:

       （1）高度专业——公司定位是高品质-率。
       （2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的*设备
       （3）专业的技术——技术骨干*5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
       （4）公司在日常运营中贯彻了5S理念

FCC公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。

FCC公司以专业的生产技术，稳定的产品质量，的工艺要求为理念，竭诚为您的产品保驾护航.咨询!

版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版

展开全部

技术中心

迪比科技--技术支持

相关技术