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DOB模组厂家认为5G模组与其他通信模组一样，将基带芯片、无线芯片、内存芯片、电容电阻等各种部件集成到电路板中，提供标准接口，各种物联网终端通过嵌入式互联网通信模组快速实现通信功能。5G模组上游主要是基带芯片、射频芯片、内存芯片、分离装置、结构部件、PCB板等原材料生产行业。上述分立部件、结构部件、PCB板等原材料产业属于竞争市场，可替代性强，供应充足。

一般来说，上游芯片制造商是更大规模的经济形态，不会涉及太多直接定制的终端和应用程序客户。下游终端应用供应商具备技术能力和研发ampd成本下使用直接通信芯片很难实现连接功能。因此，模组成为芯片和下游发生的关键节点，执行普遍化和特定的定制任务。模组企业需要根据各种芯片、设备的特性设计具有多种功能的产品，产品设计过程至少要考虑两个方面。首先是考虑通信技术本身的特点。由于目前蜂窝网络不同代间的共存现象，模组制造商支持各种通信协议、网络系统，同时还要考虑包括高温高湿、振动、电子在内的各种通信模式的功耗、特殊过程要求。其次，模组供应商面临着众多的行业客户，需要细化行业对客户通用性的需求，满足各种客户、应用场景的特定需求，让下游用户尽可能简单地进行通信。有时下游用户可能会提出连接以外的功能要求(例如集成通用传感器、边缘节点数据处理等)，模组供应商可能需要开发集成功能。当然，所有产品都是在可以控制成本的情况下开发的。

DOB模组厂家说说稳定性：应根据芯片制造商提供的芯片资料，根据规范要求设计稳定性高的结构图。

DOB模组厂家分享成本优势：原理图上有多种设计解决方案，但不能忽略成本考虑事项。像2层板设计一样，4层板设计都可以使用，4层板也更好，但价格更贵。当然，这只是费用考虑的一个方面。

DOB模组厂家聊聊兼容性设计：原理图设计的电磁兼容性设计考虑因素是模组在各种电磁环境下仍能协调工作。包括整个模组的稳定性和性能。

量产的难度：结构设计还需要考虑以后加工是否方便。加工好意味着加工成本低。如果设计图降低实际加工的良品率，成本也会增加。