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如今，在电子工业清洗大致可分为两种：湿法清洗和干法清洗。湿法清洗已经在电子工业生产中广泛应用，但是湿法清洗过程中所产生的污染和有毒化学剂对环境的危害成为令人困扰的难题。相对而言，干法清洗在这方面有很大的优势，其中特别以等离子清洗技术为例已逐步在半导体、电子组装、精密机械、医疗等行业广泛应用。因此，我们有必要了解下等离子清洗技术与一般湿法清洗的不同之处。 湿法清洗主要是依靠物理和化学溶剂的作用，如在化学性剂需吸附、浸透、溶解、散离作用下辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸汽摇动等物理作用下去污。与湿法清洗相比，等离子体清洗机的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法中看，可能等离子体清洗也是所有清洗方法中为*的剥离式清洗。 用等离子清洗技和湿法清洗比较： （1）湿法化学清洗时间和化学溶剂对工艺灵敏，等离子清洗工艺过程更容易控制。（2）去除油污及氧化物等工艺时，湿法化学清洗需要进一步去除及处理或需要多次清洗，而等离子清洗只要一次，基本无残留物。（3）湿法化学清洗后大量的废物还要需要进一步处理，这样也耗费更多的时间和人力，但是等离子清洗反应副产物为气体，在通过真空系统及中和器可直接排放到大气中（4）关于毒性：湿法化学清洗溶剂和酸有相当高的毒性，而等离子清洗反应所需气体大多无毒，工作人员使用等离子清洗很久也不会对身体产生危害。 等离子清洗技术较常规化学清洗具有若干优势，等离子由于使用电能催化化学反应而不是热能，因此提供了一个低温环境。等离子排除了由湿式化学清洗带来的危险，并且与其他清洗相比清洗后无废液。如今等离子清洗技术应用的领域越来越广泛，发展前景十分广阔，同时为各行各业解决了许多难题。