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工控电脑在众多用户的眼中都是*稳定性、适应环境强、续航能力强，并且价格高的电脑产品。一直以来工控电脑的价格都是居高不下的，但广州智慧星科技有限公司推出的WITECH-I-F8000-2嵌入式工控电脑就跌破大家眼球，其采用优化的设计使其在具有工控产品超高的品质的同时，还能做到价格低廉，为广大工控用户提供了一种物美价廉的理想产品。

WITECH-I-F8000-2基于945GSE+ICH7、 In Atom 架构，采用了超低功耗、无风扇、全密封、外形紧凑设计的工控电脑。

WITECH-I-F8000-2尺寸：236mm × 150mm × 38mm（长 × 宽 × 高）

一、围绕主板处理中心低功耗的设计

CPU+南桥+北桥做在主板背面

CPU、南桥、北桥都是主板的散热大户，如何解决这三大件的散热问题直接决定着主板的散热性能。一般的主板都采用将CPU、南桥、北桥与其他元器件放在同一平面的设计，这样的设计一方面是因为风冷散热的方式需要一定的空间形成气旋，另一方面是考虑到这样的制作工艺成本更为低廉。但是这种结构的主板无法实现机箱结构的小巧设计，这是由于在小巧的机箱里很难形成气旋，从而造成严重的散热问题。

由于945GSE+ICH7主板上的南北桥、ATOM N270的CPU的功耗低，其发热量很小，因此可以摒弃风冷散热而采用热传导的方式，将机箱箱体作为一个大的散热体，由主动散热转换为被动散热，巧妙的设计，将机箱与散热机构融为一体，这种散热模式需要导热桥、导热管和散热片等紧贴箱体的热传导散热装置与发热源贴合，因此将CPU+南桥+北桥放在主板的背面，可以使芯片组与热导桥亲密结合，使其离箱体更近，缩短导热距离，大大加强散热的效能。散热距离的减短，可减少导热的材料成本。另一方面，南桥与北桥放在主板背面可以使机箱的设计更为小巧、精致、紧凑。

主板背面图

二、的散热设计

WITECH-I-F8000-2散热效率得益于精心的机箱设计，如下图所示，优BOX上下两个L型的全铝板（铝的导热系数为237，仅次于银铜金）可以各自一体，实现zui小热阻的热传导。而两款铝板之间的结合面积在1cm以上，如此就将整个机箱组合成为了一个大的散热体。而机箱上下左右的的凹槽则是类似与散热鳍片的设计，大大增加了机箱的散热面积。由此，当热桥将主板的热量传导到铝制机箱上时，热量就能在机箱上高速均衡传导，机箱上下左右四个面都可以达到散热的效果。

三、*稳定性的基石

1、WITECH-I-F8000-2内的凌动主板是采用全贴片式的电子元器件，其中就包括贴片式陶瓷、钽电容。传统主板上的电容电解的容量往往很大，主板制造商往往为了节省成本而使用几个大电解电容，大电解电容就意味着大电流，犹如泄堤之水冲击，这会对电子元器件造成冲击而且很难控制。而贴片式的电容容量很小，电流的分布会处于一个比较平衡和谐的状态。

贴片电容比电解电容功耗更低，虽然只是低了零点几瓦的功耗，但是对于无风扇的密封机箱设计来说，却是意义重大的，因为这意味着系统发热的降低。

2、一般的电解电容zui高耐温值是85度，在此温度下一般的电解电容寿命是5000个小时，高于85度，电解电容会处于非常不稳定的状态，电解溶液快速蒸发，电解电容寿命急剧下降，可能会出现爆浆现象。贴片式的钽电容是在85度温度下，其寿命是电解电容的20倍，125度以下都是处于稳定状态。贴片式的陶瓷电容的寿命，用电子产品的寿命比，可以认为贴片式的陶瓷电容的寿命，可以当成是无限长的。陶瓷电容的失效主要是由于老化引起的，这是由于其电容值随着使用时间而衰减。其电容容值超出允许值之外所经历的时间称为电容的老化时间，它决定了电容的使用寿命。对电容加热倒居里温度（大约为 130-150 ℃ ）时，电容容值将会增加，老化进程重新开始，这成为去老化过程。

从主板的设计和元器件选用的情况分析，可以非常清楚的知道 WITECH-I-F8000-2凌动主板的稳定性、可靠性及其使用寿命比大量使用电解电容的主板要高得多。

四、丰富的接口设计

WITECH-I-F8000-2具有丰富的接口:PCI 104×1、Mini PCI Express×1、USB 2.0×4、COM （其中1SUPPLY 5V/12V/TTL，1可定义485，422） ×4、GPIO×1、CAN×1、千兆网口×2、CF卡接口×1、VGA×1、DVI×1。

 WITECH-I-F8000-2丰富的接口使其能适用各种需求的应用，能与更多种多样的设备配合，体现其优化的性。

五、廉价的无风扇嵌入式工控电脑

WITECH-I-F8000-2如此优化的设计使其的售价在4000以内。

WITECH-I-F8000-2五质量：

1、 *的稳定性、*的续航能力，到达7*24正常工作。

2、 耐高温，能在60度以内的环境里正常工作。

3、 无风扇、全密封、免维护，适应各种应用环境。