Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器
- 来源：
- 2015/4/3 11:43:59
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TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。
TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接，符合RoHS，有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1，UB外形尺寸的产品为3。
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