采用晶圆级封装的单芯片集成气压计
- 来源：
- 2015/3/16 11:31:10
- 1689
丽恒光微基于华虹半导体200mmCMOS-MEMS工艺平台研发生产的PS3606，采用业界的晶圆级封装技术，封装尺寸zui小，并且凭借晶圆级封装技术优势，极大程度上降低了产品的封装成本和测试成本。同时，该款高性能气压计采用了丽恒光微的CMOS-MEMS单芯片集成方案，具有测量度高、系统稳定性好、抗*力强等众多优点。产品*拥有自主知识产权，成为自主可控国产传感器的杰出代表。
PS3606主要参数：
气压量程：30~110kPa；
封装形式：晶圆级封装8-pin，封装尺寸1.1x0.9x0.45mm3；
精度：+/-0.1kPa（95~105kPa，0~40℃）；
zui小分辨率：1Pa（95~105kPa，25℃）；
温度传感器精度：+/-0.1℃。
PS3606于今年四月份开始样本出货并进行客户推广，预计今年下半年投入量产，该芯片将广泛应用于智能手机、无人机、空气净化器、智能可穿戴设备等电子产品市场。
华虹半导体执行副总裁傅城博士表示：“MEMS传感器正日益渗入到车联网、智能家居、智能城市乃至整个物联网应用中，而中国已成为增长zui快的MEMS市场。目前华虹半导体正积极布局智能传感器，并将MEMS列为公司新的发展战略规划之一。该款产品的推出，标志着华虹半导体在发展MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线全兼容的方向上又迈进了一步，公司的MEMS工艺技术在尺寸和性能上达到全新的高度。这将对消费电子、可穿戴电子设备和物联网市场的应用发展起到推动性作用。”
丽恒光微总毛剑宏表示：“丽恒光微在MEMS领域深耕多年，拥有的CMOS-MEMS单芯片集成传感器技术——CeMEMS（*技术商标），并且掌握完备的核心自主知识产权，包括已*和获准申请超过160件，具有可持续性技术竞争优势。丽恒光微结合自身发展特点和市场需求，充分利用上下游产业优势，成功串联起从MEMS传感器设计到芯片制造以及封装测试等一条完整的MEMS传感器产品供应链。气压计PS3606是丽恒光微推出的第三款气压计系列产品，未来将推出更多新产品，满足市场多元化需求。”
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版
展开全部
