通富微电拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局
- 来源：仪表网
- 2023/2/22 11:48:13
- 22629
近日，通富微电发布公告称，公司长远发展，加强产融结合，公司拟以自有资金人民币2亿元，与金芯通达、南通华泓、新兴产业基金、南通宝月湖、盛美半导体、中英科技、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币 7.01 亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”)，负责后续募集工作。
公告显示，该企业主要投资范围为，中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。
通富微电表示，公司本次参与共同投资设立产业基金，旨在充分发挥和利用合伙企业各方的优势和资源，主要对泛半导体领域内装备、材料、芯片器件等方向进行重点投资布局，拓展与公司现有业务形成有效资源协同的相关产业，促进公司整体战略目标的实现，开拓和完善公司的投资渠道和业务布局，有效推进公司产业发展，提升综合竞争优势和核心竞争力。
通富微电是一家专业从事集成电路的封装和测试的企业。公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。
日前，通富微电披露《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的公告》，通富微电拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”。
通富微电表示，公司本次拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论