破天荒！Intel考虑外包主板芯片组后端设计订单
- 来源：快科技
- 2022/4/19 10:40:42
- 21220
在CEO帕特基辛格的治下，Intel无论是战略方向还是产品表现，都有了一副新面貌。
来自Digitimes的一篇新报道称，Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模，其中中国台湾的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成为第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度赢得订单。
所谓后端实际上是芯片设计的物理设计阶段，前端一般是指逻辑设计，后端往往和最终制造工艺密切相关。简单来说，数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交晶圆厂进行流片的GDS2文件为终点，包括芯片封装和管脚设计、电源布线和功率验证等等。
不知道后端委外是否在于便于后续对接台积电，虽然Intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工，可是时过境迁，如今Arc独显已经全权交给台积电，抛开最敏感的桌面、服务端处理器，芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论