早新闻：“星链”服务进入英国；英特尔考虑将芯片外包
- 来源：智能制造网综合
- 2021/1/11 9:19:49
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智能早新闻，尽览天下事。2021年1月11日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
全市场推广注册制即将成真
1月10日，一位接近沪深证券交易所的人士向媒体方面表示，全市场推行注册制的条件逐步具备，2021年全国两会后全面推行注册制或可期。此前，证监会曾多次表态，正在研究制定全市场推广注册制实施方案，A股全面推行注册制的条件已基本具备，全市场推行注册制是大势所趋。
苹果与现代合作自动驾驶电动汽车
1月8日，有媒体披露苹果正与韩国现代就制造电动汽车、电池等展开谈判，新消息显示，双方接近在3月前达成共识。目前，双方计划了两套方案，一是在现代集团子品牌起亚的佐治亚工厂生产，二是于美国重新投建一间工厂，年产能40万辆左右。正式投产时间可能在2024年，2022年会有测试版。
中芯获准延长在OTCQX交易
在被运营方OTC Markets Group通知撤出OTCQX(美国场外证券金融市场)后三天，1月9日，中芯获得新通知，OTC Markets Group已改变有关行政命令生效日期的立场，现在允许中芯的证券交易持续到2月1日。
汽车缺芯爆发车企们纷纷减产
2021年伊始，汽车行业“缺芯”的问题仍在继续。福特汽车和日产汽车8日证实，由于半导体短缺，他们正在削减美国和日本工厂的汽车产量。福特将停产一家位于美国肯塔基州的SUV工厂，而日产汽车也将削减一家日本工厂的产量。不仅如此，戴姆勒、本田、和菲亚特克莱斯勒、大众等车企也都受到了影响。
SpaceX在英国推出“星链”卫星互联网服务
1月11日消息，据外媒报道，SpaceX的Starlink卫星互联网服务已开始进入英国市场。报道称，Starlink于去年年底获得了在英国安装用户终端的牌照。而在几周前，SpaceX开始向英国选定的试用申请者发出测试邀请。根据邀请，Starlink在英国每月的费用为89英镑，设备套装费用为439英镑。
上海推出智能驾驶全出行链创新示范区
近日，上海在奉贤区推出智能驾驶全出行链创新示范区，为全国智能网联汽车提供社区、园区、校区、景区、商区、城区六大典型场景的出行链。目前，该示范区已完成车路协同感知、高精度定位、开放测试道路标志标识和云控平台等系统的建设，搭建了智能化地下及内部道路、泊车测试设备和测试场景，制定了智能网联汽车数据与网络安全测评规范和地下及内部道路自动驾驶汽车测试规程，具备完善的道路场景感知能力和自动驾驶汽车测试验证能力。
【企业焦点】
宁德时代发布2020年业绩数据
1月8日，宁德时代公告称，截至2020年12月31日，公司未经审计的借款余额为293.29亿元，较2019年末增加187.63亿元，累计新增借款占2019年末净资产比例为44.47%。公司累计新增借款较上年末较大幅度增长，主要是由于公司业务快速发展，产能规模不断扩大
AI创企西井科技完成C3轮融资
1月8日消息，国内全栈式人工智能创新公司西井科技已于2020年内完成C3轮融资。本轮投资方包括中国航运央企中远海运、上海国资平台科创投集团和深圳鹏瑞资本、山东政府背景的创研中祥资本，老股东和高资本以联合领投方参与本轮。
阿里巴巴回应人工智能实验室关闭
日前，有网友在社交平台爆料， 阿里巴巴人工智能实验室(AI Labs)关闭，阿里和达摩院都删除了阿里AI Labs的相关页面。1月8日，阿里巴巴回应称AI Labs团队在上一轮架构变动中，已整体并入阿里云智能，由谭平教授带领。同时，相关人士还表示，阿里巴巴将继续加大对人工智能研究的投入力度。
NVIDIA透露 CES展会四大新品
2021 CES展会即将来临，1月10日，NVIDIA确认会在12日举行直播，并暗示了即将推出的新产品。发布的预热主题是Geforce RTX：Game On，其中透露的几点值得关注，包括RTX 30系列笔记本显卡、NVIDIA版本的SAM智能访存技术、新游戏Outriders以及新的桌面版显卡。
蔚来正式推出150kWh电池包
1月9日消息，蔚来汽车2020 NIO Day在成都举行。蔚来创始人、董事长、CEO李斌宣布正式推出150kWh电池包，使用固态电池。搭载该电池包的蔚来ES8续航里程将达到730公里，高续航里程达到910公里。据悉，该电池包所有车主均可升级，2022年第四季度开始交付。
联发科宣布入选WiFi 6E测试平台
1月9日消息，联发科日前宣布，旗下WiFi 6E芯片组正式入选WiFi联盟的WiFi 6E测试平台。本次入选的芯片组包含MT7915-AP-AX无线接入点解决方案和MT7915-STA-AX 客户端无线解决方案，均支持6GHz频段。此外，芯片组还支持1024-QAM、OFDMA、TWT、MU-MIMO等多项技术。
消息称Intel考虑将部分芯片生产外包给台积电/三星
据外媒新报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者进的制程，比如7nm、5nm等等。报道中提到，虽然Intel还没有终决定怎么来执行，但是其内部也是希望能够促成此事，从而缓解目前的压力。除了台积电外，三星也在积极的跟Intel接洽。
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