台积电斩获高通70%至80%电源芯片订单
- 来源：快科技
- 编辑：一不做
- 2017/9/28 9:54:55
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高通前一代电源管理芯片是由中芯(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。
高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。
台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
高通早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高通的订单。
之后，中芯凭借竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。
(原标题：台积电斩获高通70%以上电源芯片订单)
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